富士宣佈將在台灣新設先進半導體材料廠，藉此拓展其電子材料事業，並且透過其台灣子公司—台灣富士電子材料股份有限公司於新竹取得用地，新廠房預計於2026年春季啟用，規劃生產CMP研磨液，以及微影相關材料。
既有的台南廠房也將進行設備與產線增建，預計在2024年春季新增CMP研磨液產線，而新竹新廠與台南廠擴產的投資金額綜計高達150億日圓 (約新台幣34億元)。
富士表示，目前半導體年成長率達10%，在5G、6G網路技術發展，以及包含自駕車及元宇宙趨勢帶動半導體效能提升需求，將連帶增加光阻劑、微影相關材料、CMP研磨液、CMP研磨清洗液、薄膜材料、用於先進半導體製造與封裝的聚酰亞胺 (Polymides)材料，以及其他用於半導體前段、後段製程與、影像感測器的彩色濾光片材料，另外也包含Wave Control Mosaic光阻材料需求。
此次加碼投資台灣市場，台灣富士董事長田中賢一表示與台灣掌握先進製程技術有關，而富士目前在半導體材料供應更聚焦在2nm、1.4nm等先進製程應用範疇。
除了廣泛多元的產品線外，富士更強調擁有穏健的全球供應鏈、先進的研發能力，以及與客戶的緊密夥伴關係，目前更在日本國內外據點積極進行廠房擴建與升級，例如在日本新增CMP研磨液生產線，並且在比利時擴增聚酰亞胺材料生產設備，藉此對應半導體強勁需求。
在台灣新竹取得用地，富士是將用於建設先進半導體材料廠房，以藉此擴展產能、因應台灣半導體市場的快速成長。新廠房將引進最先進的生產與品保設備，做為強化CMP研磨液與微影相關材料的在地生產與技術支援之用途，另外也將建立新的倉儲設備，用以快速供貨、回應客戶需求。
此外，新廠將設置太陽能光電板以減少環境負荷，屆時鄰近的一廠、二廠辦公室也將整合至新廠，以優化廠際間的運作。位於台南三廠的新建廠房，將會增加CMP研磨液生產線及擴增其他材料之產能，以符合半導體客戶快速增長下，對在地材料供應的需求。
目前富士在台灣將有四個生產基地，確保供應客戶即時且品質穩定的最先進產品，同時也將積極投資拓展、強化在地生產、研發、品保，以因應預期的半導體成長需求，而新廠與既有廠房擴增預估將創造50個在地工作機會。
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