據韓國媒體報導，蘋果新一代M5晶片已經開始量產，採台積電3奈米製程，並從上個月開始封裝，由台灣的日月光、美國的艾克爾科技（Amkor）和中國大陸的長電科技等廠商負責。目前，日月光已率先進行封裝工作，Amkor、長電科技也將陸續開始進行量產。據報導，內建M5晶片的新處理器最快將在今年稍晚上市。
據韓國《ET News》報導，據傳蘋果最初生產的是基本款M5型號，而不是更先進的M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra處理器。M5處理器主要用於桌上型電腦、筆記型電腦和高效能平板電腦。
報導指出，這款系統單晶片（SoC）是以更先進的「N3P」製程製造，和前一代採「N3E」製程的M4相比，可讓功耗降低約5~10%、效能拉高5%。報導指出，下一代iPad Pro是M5最有可能首搭的產品。
據了解，M5 Pro產品將採用台積電SoIC-MH封裝製程，這是一種垂直堆疊半導體晶片的方法，預計將進一步改善熱控制和性能。
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